對于在電鍍硬鉻工藝中添加甲基二磺酸鉀的優(yōu)點，您知道幾個？

（1）陰電流效率高，可達23-26%。

（2）沉積速度快，是一般普通電鍍鉻的2-3倍。

（3）無陰低電流區(qū)腐蝕。

（4）鍍層平滑，結(jié)晶細致光亮。

（5）高鍍層硬度，可達HV900-1150。

（6）微裂紋可達400-800條/厘米。

（7）鍍層厚度均勻，無高電流區(qū)沉積過厚。

（8）可使用高電流密度，可達90安培/平方分米。

（9）鍍液維護簡單，操作容易。

（10）無陽腐蝕，不需采用特殊陽(建議使用含錫量7%-10%鉛錫合金)。

以上十個優(yōu)點的分享，希望大家都能夠熟悉下，有問題或需求都可以聯(lián)系

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